| Εξουσία (Δ) | Διάσταση (μονάδα: mm) | Υλικό υποστρώματος | Διαμόρφωση | Φύλλο δεδομένων (PDF) | ||||
| A | B | C | D | H | ||||
| 2 | 2.2 | 1.0 | 0,5 | Δ/Υ | 0,4 | ΜπεΟ | Σχήμα Β | RFTXX-02CR1022B |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | Δ/Υ | 1.0 | AlN | Σχήμα Β | RFTXXN-02CR2550B | |
| 3.0 | 1.5 | 0,3 | 1.5 | 0,4 | AlN | Σχήμα Γ | RFTXXN-02CR1530C | |
| 6.5 | 3.0 | 1,00 | Δ/Υ | 0,6 | Al2O3 | Σχήμα Β | RFTXXA-02CR3065B | |
| 5 | 2.2 | 1.0 | 0,4 | 0,6 | 0,4 | ΜπεΟ | Σχήμα Γ | RFTXX-05CR1022C |
| 3.0 | 1.5 | 0,3 | 1.5 | 0,38 | AlN | Σχήμα Γ | RFTXXN-05CR1530C | |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | Δ/Υ | 1.0 | ΜπεΟ | Σχήμα Β | RFTXX-05CR2550B | |
| 5.0 | 2.5 | 1.3 | 1.0 | 1.0 | ΜπεΟ | Σχήμα Γ | RFTXX-05CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.3 | Δ/Υ | 1.0 | ΜπεΟ | ΣχήμαW | RFTXX-05CR2550W | |
| 6.5 | 6.5 | 1.0 | Δ/Υ | 0,6 | Al2O3 | Σχήμα Β | RFTXXA-05CR6565B | |
| 10 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | Δ/Υ | 1.0 | AlN | Σχήμα Β | RFTXXN-10CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 2.12 | Δ/Υ | 1.0 | ΜπεΟ | Σχήμα Β | RFTXX-10CR2550TA | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | Σχήμα Γ | RFTXXN-10CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | ΜπεΟ | Σχήμα Γ | RFTXX-10CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | Δ/Υ | 1.0 | ΜπεΟ | ΣχήμαW | RFTXX-10CR2550W | |
| 20 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | Δ/Υ | 1.0 | AlN | Σχήμα Β | RFTXXN-20CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 2.12 | Δ/Υ | 1.0 | ΜπεΟ | Σχήμα Β | RFTXX-20CR2550TA | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | Σχήμα Γ | RFTXXN-20CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | ΜπεΟ | Σχήμα Γ | RFTXX-20CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | Δ/Υ | 1.0 | ΜπεΟ | ΣχήμαW | RFTXXN-20CR2550W | |
| 30 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | Δ/Υ | 1.0 | ΜπεΟ | Σχήμα Β | RFTXX-30CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | Σχήμα Γ | RFTXX-30CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1,25 | Δ/Υ | 1.0 | ΜπεΟ | ΣχήμαW | RFTXXN-30CR2550W | |
| 6.35 | 6.35 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | ΜπεΟ | Σχήμα Γ | RFTXX-30CR6363C | |
Η αντίσταση τσιπ, επίσης γνωστή ως αντίσταση επιφανειακής τοποθέτησης, είναι μια ευρέως χρησιμοποιούμενη αντίσταση σε ηλεκτρονικές συσκευές και πλακέτες κυκλωμάτων. Το κύριο χαρακτηριστικό της είναι η απευθείας εγκατάστασή της στην πλακέτα κυκλώματος μέσω τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης (SMD), χωρίς την ανάγκη διάτρησης ή συγκόλλησης ακίδων.
Σε σύγκριση με τις παραδοσιακές αντιστάσεις, οι αντιστάσεις τσιπ που παράγονται από την εταιρεία μας έχουν τα χαρακτηριστικά μικρότερου μεγέθους και υψηλότερης ισχύος, καθιστώντας τον σχεδιασμό των πλακετών κυκλωμάτων πιο συμπαγή.
Ο αυτοματοποιημένος εξοπλισμός μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την τοποθέτηση και οι αντιστάσεις τσιπ έχουν υψηλότερη παραγωγική απόδοση και μπορούν να παραχθούν σε μεγάλες ποσότητες, καθιστώντας τες κατάλληλες για μεγάλης κλίμακας κατασκευή.
Η διαδικασία παραγωγής έχει υψηλή επαναληψιμότητα, η οποία μπορεί να εξασφαλίσει συνέπεια στις προδιαγραφές και καλό ποιοτικό έλεγχο.
Οι αντιστάσεις τσιπ έχουν χαμηλότερη αυτεπαγωγή και χωρητικότητα, καθιστώντας τες εξαιρετικές σε εφαρμογές μετάδοσης σήματος υψηλής συχνότητας και RF.
Η σύνδεση συγκόλλησης των αντιστάσεων τσιπ είναι πιο ασφαλής και λιγότερο ευαίσθητη σε μηχανικές καταπονήσεις, επομένως η αξιοπιστία τους είναι συνήθως υψηλότερη από αυτή των αντιστάσεων plug-in.
Χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορες ηλεκτρονικές συσκευές και πλακέτες κυκλωμάτων, συμπεριλαμβανομένων συσκευών επικοινωνίας, υλικού υπολογιστών, ηλεκτρονικών ειδών ευρείας κατανάλωσης, ηλεκτρονικών ειδών αυτοκινήτων κ.λπ.
Κατά την επιλογή αντιστάσεων τσιπ, είναι απαραίτητο να λάβετε υπόψη προδιαγραφές όπως η τιμή αντίστασης, η ικανότητα απαγωγής ισχύος, η ανοχή, ο συντελεστής θερμοκρασίας και ο τύπος συσκευασίας σύμφωνα με τις απαιτήσεις της εφαρμογής.